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“他还声称，日方目标是，希望没有所谓“不当的”出口管制，在“自由”和“法治”的基础上开展贸易，各国实现繁荣。”呵呵

 2019 年 7 月：日本率先对高纯度氟化氢、光刻胶、氟聚酰亚胺三种核心半导体材料收紧对华出口，从 “简化审批” 改为 “逐案审查”，审批周期显著拉长，被视为配合美国的早期动作。

 2023 年 1 月 27 日：美、日、荷三国在华盛顿达成秘密协议，日本正式同意跟进美国 2022 年 10 月出台的对华半导体设备管制，纳入东京电子、尼康等企业。

 2023 年 3 月 31 日：日本经济产业省宣布修订《外汇及外国贸易法》，将6 大类 23 种先进半导体制造设备（含部分材料）列入出口管制清单。

 2023 年 5 月 23 日：正式公布修正案文本，明确管制细节。

 2023 年 7 月 23 日：管制措施正式生效，对华出口需经经产省逐案审批，门槛大幅提高。

2025 年起：进一步将EUV/ArF 光刻胶、超高纯氢氟酸、靶材、MO 源等关键材料纳入强管控，部分高端型号禁止对华出口。