文|钱眼君

来源|博望财经

上篇我们谈到，AI的算力风暴正将PCB产业推向一个全新的景气周期。然而钱眼君观察认为，简单的产能扩张远不足以满足AI服务器、高速交换机等高端应用的需求。真正的变革发生在更微观的层面——材料、工艺与架构的全面升级，正重塑着PCB产业的价值链。在这场“进化”中，谁能掌握核心材料的配方、谁能突破尖端工艺的瓶颈、谁能定义下一代系统架构，谁就能在未来的竞争中占据制高点。

01

材料革命：从树脂、铜箔到玻纤布的“三重门”

PCB性能的提升，归根结底是材料科学的进步。作为PCB核心基础的覆铜板，其性能主要由三大原材料决定：树脂、铜箔和玻纤布。这三者如同覆铜板的“灵魂”、“血脉”与“骨骼”，其每一次升级都推动着PCB向更高频、更高速迈进。

1. 树脂：决定信号传输速度的“灵魂”

树脂是覆铜板的基体，其介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）直接决定了信号传输的速度与损耗。Dk/Df值越低，信号传输越快、损耗越小。在AI服务器和高频通信的驱动下，树脂材料正经历着快速迭代。目前业界广泛参考松下电工的MEGTRON系列分级标准，从M4向M9甚至更高等级演进。目前，以PPO（聚苯醚）和碳氢树脂为代表的高性能树脂，正成为M8/M9等级覆铜板的主流选择。

在这场树脂材料的升级战中，中国企业已崭露头角。圣泉集团自2005年进入电子化学品领域，已构建起从M4到M9全系列电子树脂的解决方案能力，产品覆盖DCPD环氧树脂、活性酯、双马/多马树脂，乃至更低Df的碳氢树脂、PPO等，已成为国内主要的覆铜板用电子树脂供应商，同生益科技、南亚新材等国内外知名CCL厂商紧密合作。其PPO和碳氢树脂产能持续扩张，计划进一步扩产以解决我国高端电子化学品依赖进口的问题。

同样值得关注的还有东材科技。作为国内碳氢树脂龙头，其自主研发出双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，已通过台光、生益科技等一线CCL厂商，供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。其投资7亿元建设的“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”，包含3500吨碳氢树脂，将进一步完善其在M8/M9领域电子材料的产业链布局。

2. 铜箔：承载高速信号的“血脉”

铜箔是覆铜板上导电的金属层，其表面粗糙度是影响高速信号传输完整性的关键。表面越粗糙，信号在传输过程中的“趋肤效应”就越明显，损耗也越大。因此，HVLP（超低轮廓铜箔）凭借其极低的表面粗糙度，成为AI服务器、5G通信设备所用高速板的核心材料。

图：铜箔信号传导示意

HVLP铜箔根据粗糙度（Rz）分为多个等级，高端规格如HVLP5的Rz已可控制在0.4微米以下，是英伟达NVL288等顶级算力设备机柜PCB的必要材料。

高端HVLP铜箔市场目前由日本和中国台湾厂商主导，但中国大陆厂商正在奋力追赶。德福科技作为国内PCB铜箔的龙头企业，在此领域取得了显著进展。

3. 玻纤布：决定结构稳定性的“骨骼”

电子玻纤布作为覆铜板的增强材料，其介电特性与树脂基体共同决定了CCL的整体性能。传统E型玻纤布的介电损耗较高，难以满足高频高速需求。石英布具备最低的介电损耗与最低的热膨胀系数，综合性能最为优异。因此，低介电常数（Low-Dk）玻纤布乃至石英布（Q布）成为升级方向。

在这一领域，中国企业同样实现了重要突破。中材科技的全资子公司泰山玻纤是国内电子玻纤布领域的龙头企业。其第二代低介电玻纤已实现量产，成为世界第三家、国内第一家实现批量供货的专用供应商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部CCL厂商认证，实现市场导入；低膨胀纤维布更是打破国外垄断，成为国内唯一、全球第二家能规模化生产的供应商。

02

工艺与架构革新：从微观加工到宏观系统的全面进化

材料升级为PCB性能提升奠定了基础，而要将这些高性能材料转化为最终产品，则需要制造工艺与系统架构的同步革新。

1. 工艺：向更密、更精、更深演进

PCB的制造涉及曝光、压合、钻孔、电镀等数十道复杂工序。AI芯片集成度的提升，要求PCB的线宽/线距不断缩小、层数不断增加、导通孔结构日益复杂，这里咱们不作过多赘述。

2. 架构：为万卡集群而生的系统级创新

当AI算力从单机扩展到由数万颗芯片组成的集群时，PCB的设计已不再是孤立的行为，而必须与整个系统架构深度耦合。像CoWoP封装方案、正交背板方案等等，都是解决问题的方向。

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核心设备：景气传导的“卖水人”

“春江水暖鸭先知”，在PCB厂商大规模扩产的背景下，处于产业链更上游的设备制造商，扮演着“卖水人”的角色，率先且确定性地受益于行业景气度。

举个例子，大族数控作为中国最大的PCB专用生产设备制造商，在国内市场的整体市占率为10.1%，其中钻孔设备的市占率更是超过30%。受益于AI算力PCB产业的快速扩产及技术升级需求，这家公司2025年实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%；归母净利润8.24亿元，同比激增173.68%。它的上游昊志机电，主营PCB钻孔机和成型机的核心部件——主轴。目前国内大部分AI相关线路板（从GPU到存储）的关键钻孔及成型加工环节，所使用的主轴由这家公司供应，预计2025年实现归母净利润1.28亿元至1.65亿元，同比增长54.40%至99.03%。

我们需要注意的是，PCB的升级之路，是一场从材料到工艺，由外而内、由表及里的深刻变革。它不仅仅是线路板的简单更替，而是材料科学的突破、精密制造的演进和系统架构的颠覆三者共同作用的结果。这条产业链上的每一环，从一颗树脂微粒到一台激光钻机，都在为即将到来的万卡、百万卡集群算力时代积蓄力量。技术领先、设备领先、工艺领先已是各家企业迫在眉睫的必闯关卡。下一篇，我们将聚焦中国本土PCB厂商的竞争格局，分析各大龙头的战略布局与投资价值，并展望整个产业的价值观测点。